12月27日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)英特爾（Intel）專家代表團(tuán)到訪美利信科技，雙方就先進(jìn)散熱技術(shù)及高功耗算力基礎(chǔ)設(shè)施展開深度交流，并在技術(shù)路徑、應(yīng)用場(chǎng)景及合作模式等方面達(dá)成高度共識(shí)，形成明確的初步合作意向。

隨著人工智能、云計(jì)算等算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，芯片功耗密度持續(xù)攀升，散熱能力已成為制約高性能芯片與服務(wù)器平臺(tái)持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。高效、可靠、可規(guī)?；南冗M(jìn)散熱解決方案，不僅是保障芯片性能穩(wěn)定釋放的核心基礎(chǔ)，更正在成為全球算力基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)中的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

英特爾在此次交流中高度認(rèn)可美利信科技在高性能散熱材料、創(chuàng)新工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及超精密制造領(lǐng)域所具備的系統(tǒng)化能力和產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，認(rèn)為其在先進(jìn)散熱關(guān)鍵零部件環(huán)節(jié)具備成為長(zhǎng)期核心合作伙伴的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。雙方計(jì)劃充分發(fā)揮各自在技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)生態(tài)及制造能力方面的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)深度協(xié)同與互補(bǔ)。

依托英特爾在先進(jìn)散熱技術(shù)體系及平臺(tái)級(jí)集成方面的前瞻布局，結(jié)合美利信科技在規(guī)?；圃炫c工程落地方面的深厚積累，雙方擬共同制定面向高功耗AI服務(wù)器的先進(jìn)散熱解決方案，并通過美利信科技與鉅量創(chuàng)新綠能新設(shè)立的合資公司平臺(tái)，加速創(chuàng)新技術(shù)的工程驗(yàn)證與商業(yè)化應(yīng)用落地。

通過此次交流，雙方針對(duì)未來(lái)合作方向很有交集，同時(shí)標(biāo)志著美利信科技在全球先進(jìn)散熱與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁入新的階段。這既是公司堅(jiān)定推進(jìn)“產(chǎn)業(yè)多元化、業(yè)務(wù)全球化”發(fā)展戰(zhàn)略的重要成果，也將有力推動(dòng)美利信科技打造面向未來(lái)的高功耗AI服務(wù)器液冷關(guān)鍵零部件平臺(tái)，持續(xù)提升在全球高端制造體系中的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

面向未來(lái)，美利信科技將與包括英特爾在內(nèi)的全球領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)伙伴深化協(xié)作，共同推動(dòng)先進(jìn)散熱技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球半導(dǎo)體及算力產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造更大價(jià)值、作出更大貢獻(xiàn)。